"삼성·하이닉스 턱밑 추격" 중국 CXMT의 D램 굴기... 2026년 메모리 전쟁, 승자는? (미국 제재도 뚫었다?)
1. 도입부: 중국산 반도체의 습격
"중국 반도체는 멀었다"고 방심하던 사이, 그들이 앞마당까지 쳐들어왔습니다. 중국의 대표 메모리 기업 **CXMT(창신메모리)**가 정부의 막대한 보조금을 등에 업고 글로벌 D램 시장 점유율을 빠르게 늘리고 있습니다. 특히 우리가 쓰는 스마트폰, PC에 들어가는 범용 반도체(LPDDR4X) 시장에서는 이미 '가격 파괴자'로 등극했습니다. 한국 반도체의 위기, 과연 실체는 무엇일까요?
2. 팩트 체크: 점유율 5%의 의미
- 무서운 성장세: 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 2025년 3%에서 2026년 **5%**대까지 상승했습니다. 1년 만에 점유율을 2%포인트나 올린 건 이례적입니다.
- 생산 능력(CAPA): CXMT의 월 웨이퍼 생산량은 약 24만 장으로, 업계 2위 SK하이닉스의 절반, 1위 삼성전자의 3분의 1 수준까지 따라왔습니다.
- 기술 수준: 중국은 'AI 메모리'라 불리는 LPDDR6 상용화 시점을 2026년으로 선언하며, 한국과의 기술 격차를 1년 안팎으로 좁혔다고 주장합니다.
3. 심층 분석: 미국 제재의 역설
미국이 그렇게 규제를 했는데 어떻게 컸을까요?
- 범용 시장 올인: 미국이 첨단 장비(EUV 등) 반입을 막자, 중국은 규제를 받지 않는 구형(Legacy) 공정에 투자를 집중했습니다. 그 결과 중저가 가전, 스마트폰용 메모리 시장을 휩쓸고 있습니다.
- 수율의 한계: 하지만 아직 '뻥튀기'도 있습니다. CXMT의 주력인 10나노급 1세대(1x) 공정 수율은 삼성·하이닉스 대비 40% 이상 낮습니다. 만들긴 많이 만들지만, 불량품이 많아 실제 수익성은 낮다는 뜻입니다.
- 장비 내재화: 중국은 미국의 제재를 뚫기 위해 반도체 장비 국산화에 사활을 걸고 있으며, 2027년쯤엔 자체 장비로 신규 공장을 돌릴 가능성도 제기됩니다.
4. 한국 기업의 대응 전략
- 초격차 유지: 중국이 따라오지 못하는 HBM(고대역폭메모리), DDR5 등 고부가가치 프리미엄 시장을 완전히 장악해야 합니다.
- 치킨게임 지양: 범용 시장에서 중국과 가격 경쟁을 하는 건 제 살 깎아먹기입니다. 삼성전자가 레거시 라인을 줄이고 선단 공정으로 전환하는 이유입니다.
5. 실제 관련 링크
- [조선비즈] 중 D램 선봉장 CXMT, 생산능력 한계 도달... 장비 규제로 정체기
- [글로벌이코노믹] 중국, AI 메모리 LPDDR6 2026년 상용화 선언
6. 결론
중국 반도체는 '저가 공세'라는 무기로 우리 턱밑까지 왔습니다. 하지만 AI 시대의 핵심인 '고성능·고효율' 싸움에서는 아직 한국이 압도적 우위에 있습니다. 2026년은 한국 반도체가 중국을 따돌리고 '질적 초격차'를 증명해야 하는 골든타임입니다.